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先拼板后成型封头的焊接接系数如何选取?

GB/T25198-2010中第6.5.1条规定,先拼板后成形的半球形、椭圆形、碟形、球冠形封头和平底形封头,以及分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板成形后其拼接焊接接头,应采用图样或订货技术协议规定的方法,进行100%射线或超声检测,合格级别应符合图样或订货技术协议规定。
因此,对于要求局部的探伤的容器中先拼版后成型封头的焊缝系数一般可以取压力容器的纵向接头焊接接头系数。无损检测的合格级别和容器的合格级别一致。
对于整板成形封头,封头与筒体的焊缝系数可以考虑分别选取,特别是适用于直径较小的容器,sw6计算时封头的系数可以取1.0(比如DN600的筒体取0.85,封头可以取1.0)。施工图中注明封头采用整板制造。
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